Η الأسواق العالمية ضغطهال تستعد لإطلاق سراحه 12عشر جيل (بحيرة ألدر) معالجات جوهر في النصف الثاني من عام 2021 وكما يظهر كل شيء ، تسربت مواصفات ثلاث معالجات في السلسلة.
Οمعالجات ألدر ليك ستدمج بنية هجينة من Intel تتضمن نوى عالية الأداء (جولدن كوف) وكذلك النوى منخفضة الاستهلاك (جراسيمونت).
كما يؤكدون مصادر من VideoCardz، تقودنا مواصفات هذه المعالجات في الواقع إلى بنية هجينة بدأنا نسمعها منذ بضع سنوات من الشركة نفسها ، لكن التسريب ربما يأتي من عينات التأهيل (عينات ما يسمى QS) لشركائها المباشرين ، مع البائعين الأم الأوائل. لا ينبغي اعتبار المواصفات التي ظهرت نهائية ، لأن الشركات المصنعة تقوم أحيانًا بإجراء تغييرات صغيرة في اللحظة الأخيرة على الأجزاء.
الرقائق الثلاث التي ظهرت غير مقفلة سلسلة K وتشمل المعالجات Core i9-12900K و Core i7-12700K و Core i5-12600K. في المواصفات نرى المعلومات ف-كور και E- كور ويشير إلى الأداء والكفاءة النوى على التوالي.
كور إكسنومكس-شنومك
- P-Core 1-2C 5.3 جيجا هرتز / 8C 5.0 جيجا هرتز
- E-Core 1-4C 3.9 جيجا هرتز / 8 سي 3.7 جيجا هرتز
- 30MB L3 الكاش
- PL1 = 125 واط / PL2 = 228 واط
كور إكسنومكس-شنومك
- P-Core 1-2C 5.0 جيجا هرتز / 8C 4.7 جيجا هرتز
- E-Core 1-2C 3.8 جيجا هرتز / 4 سي 3.6 جيجا هرتز
- 25MB L3 الكاش
- PL1 = 125 واط / PL2 = 228 واط
كور إكسنومكس-شنومك
- P-Core 1-2C 4.9 جيجا هرتز / 6C 4.5 جيجا هرتز
- E-Core 1-2C 3.6 جيجا هرتز / 4 سي 3.4 جيجا هرتز
- 20MB L3 الكاش
- PL1 = 125 واط / PL2 = 228 واط
Ο جوهر i9 هي الشريحة الوحيدة مع 16 نواة بينما ال جوهر i7 مزود ب 12 نواة و س جوهر i5 مع 10 نواة وبالطبع ، يعد كل هذا تطورًا رائعًا من النوى الثمانية الوحيدة التي واجهناها فيها روكيت ليك. من بين أمور أخرى ، يبدو أن التوقيت قد رفع من قبل الجيل الحالي من المعالجات ، مما يزيد من الضجة بين المتحمسين الذين ينتظرون إجابة Intel في هذا المجال.
ال ألدر لاكe متوقعة لأسباب عديدة ، بالإضافة إلى الأداء المتزايد الذي ترددت عنه الإشاعات. واحد منهم هو الطباعة الحجرية الجديدة 10 نانومتر فائق الدقة المحسن وكذلك استخدامه معالج رسومات Intel Xe Gen 12.2 بصحبة الجديد مقبس LGA 1700 والتي نتوقع أن تقلب رأساً على عقب وعلى اللوحات الأم المدعومة التي سيتم وضعها.
سوف تجد Intel أيضًا فرصة للاندماج في المنصة Ms.ι وحدات تحكم الذاكرة DDR5 في الداخل ، بينما يقال أن وحدات المعالجة المركزية تستخدم المعيار الأحدث واجهة PCI Express 5.0 كوسيلة للاتصال ببطاقات توسعة إضافية. كل هذا يبدو لطيفًا للغاية "على الورق" ويبقى أن نرى متى يتم إطلاق سراحهم بالضبط.
أوراقها إنتل تظل مغلقة بشأن القضية ، في حين أن العملاق كما أصبح معروفا قبل ساعات قليلة لديه تطلعات للاستحواذ جلوبل، وهي شركة تصنع رقائق AMD يرتبط ارتباطًا مباشرًا بالعقد الذي بدأ في العقد السابق - ولكن هذا الاستحواذ المحتمل سيجلب إنتل خطوة واحدة أقرب إلى منافسها الكبير ، AMD.
لا تنسى متابعته Xiaomi-miui.gr في أخبار جوجل ليتم إطلاعك على الفور على جميع مقالاتنا الجديدة! يمكنك أيضًا إذا كنت تستخدم قارئ RSS ، فأضف صفحتنا إلى قائمتك ، ببساطة عن طريق اتباع هذا الرابط >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
اتبعنا تیلیجرام حتى تكون أول من يتعلم كل أخبارنا!
