Xiaomi Mi 9: يشارك رئيس Xiaomi Lei Jun في Teardown للجهاز.

أصبح Mi 9 رسميًا منذ عدة أيام ، واليوم لدينا تفكيك للجهاز ، والصور التي ستراها رسمية ، بواسطة الرئيس التنفيذي لشركة Xiaomi Lei Jun.

Τيبدأ التمزيق بإزالة الغطاء الخلفي للجهاز الذي يكون أزرق اللون. وأول شيء نراه هو ملف الشحن اللاسلكي الرائع الذي يوفر شحنًا بقوة 20 وات ويمكنه إكمال الشحن الكامل في 90 دقيقة فقط.

بمجرد إزالة مادة العزل من اللوحة الأم ، نرى على اليمين مجموعة من ثلاث كاميرات خلفية ، بينما في اللوحة الأم نرى الأجزاء الداخلية للجهاز المكونة من دوائر Snapdragon Soc المدمجة ، مثل: SMB1390 Qualcomm ، Qualcomm PM855 إدارة الطاقة ، Qorvo QM56023 كمضخم للطاقة ، Qualcomm WCN3998 لشبكات WiFi والبلوتوث ، وشريحة IDT P9382A.

على الجانب الآخر من اللوحة الأم ، نجد Qualcomm Snapdragon 855 القوي ، وذاكرة الوصول العشوائي الداخلية 2.1 UFS من Samsung (SK Hynix LPDDR4) ، إلى جانب العديد من شرائح NFC و WiFi و Bluetooth.

فيما يتعلق بالكاميرات الثلاث المذكورة أعلاه ، نرى بالتسلسل (من أعلى إلى أسفل) ، عدسة بزاوية واسعة للغاية مع مستشعر 16 ميجابيكسل SONY IMX481 وفتحة f / 2.2 ، والمستشعر الرئيسي 48 ميجابكسل 1/2 ″ SONY IMX586 وفتحة f / 1,75 وأخيراً ، العدسة المقربة بتقريب بصري 2x الذي يستخدم المستشعر في كاميرا Samsung S12K5M3 بدقة 5 ميجابكسل بفتحة f / 2.2.

في الصورة أدناه يمكننا أن نرى مكبر الصوت SLS 1217 الجديد بعمق أكبر للحصول على صوت أعلى وجهير أعمق. بعد ذلك ، لدينا منفذ USB من النوع C مع علبة بلاستيكية لمنع دخول الغبار ، بالإضافة إلى شريحة Cirrus Logic المستخدمة لتحسين قوة الصوت.

أخيرًا ، يعرض لنا Lin Bin مستشعر بصمات الأصابع من الجيل الخامس الجديد أسفل الشاشة. إنه قادر على فتح الجهاز بنسبة تصل إلى 25٪ أسرع من الأجيال السابقة ، ويعمل حتى في درجات حرارة منخفضة وفي أماكن بها الكثير من الضوء.

علينا أن نقول أنه حتى في قلبه ، يبدو أن Xiaomi Mi 9 مثير للإعجاب.

المصدر 1 المصدر 2